晶圓組裝檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用案例

所屬行業(yè)：半導(dǎo)體行業(yè)
設(shè)備名稱(chēng)：晶圓組裝檢測(cè)設(shè)備
行業(yè)應(yīng)用：晶圓的封裝
使用環(huán)境：常溫車(chē)間
結(jié)構(gòu):多動(dòng)子的結(jié)構(gòu)
配置說(shuō)明：CFB065系列電機(jī)、RSF編碼器、THK導(dǎo)軌、高創(chuàng)驅(qū)動(dòng)器。
方案特點(diǎn)：多動(dòng)子的設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)動(dòng)控制，提高了生產(chǎn)效率，對(duì)應(yīng)的也節(jié)省了設(shè)備空間；采用直線電機(jī)非接觸的結(jié)構(gòu)形式滿足對(duì)于無(wú)塵環(huán)境的需求；光柵補(bǔ)償高精度結(jié)構(gòu)滿足視覺(jué)對(duì)于運(yùn)動(dòng)的精準(zhǔn)性要求，提高設(shè)備生產(chǎn)的良率。